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 利用可能な設備の詳細
37. チップtoウェハ接合装置

【装置名】 チップtoウェハ接合装置
【概略仕様】
ウェハ寸法:4、6、8、12インチ、機能:チップ/ウェハ接合、チップ寸法:1-20mm角、接合温度:60-450℃、アライメント精度:±0.5μm

 
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