MMC
>
MNOICメイン
>
ご利用案内
>
利用可能な設備の詳細
>
ご利用案内
利用可能な設備の詳細
20. 金属膜ドライエッチング装置
【装置名】 金属膜ドライエッチング装置
【概略仕様】
ウェハ寸法：8インチウェハ、機能：ハロゲン系ガスのICP高密度プラズマによる難加工金属膜のドライエッチング加工、ウェハの腐食防止アッシング加工、カセット･ツー･カセット搬送処理、エッチング終点判定機能
MNOICメイン
ご利用案内
提供サービス
設備概要
お問合せ・アクセス
一般財団法人マイクロマシンセンター
サイトマップ
センターアクセス
お 問 合 せ
Copyright c Micromachine Center. All rights reserved.
