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 利用可能な設備の詳細
19. 8"Si深掘ドライエッチング装置

【装置名】 8"Si深掘ドライエッチング装置
【概略仕様】
ウェハ寸法:8インチウェハ、機能:フッ素系ガスのICP高密度プラズマによるドライエッチング加工、ボッシュプロセス深堀加工、カセット・ツー・カセット搬送処理、プラズマ発光分光検出、ウェハエッジ保護機能付属

 
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